大连理工大学2023年在北京录取分数线(附全部专业录取分数线)
大连理工大学2023年在北京录取分数线(附全部专业录取分数线)
大连理工大学2023年在北京录取分数线是多少?对应位次是多少?...
这些问题对于2024年有意报考大连理工大学的考生是比较关心的问题,本文整理了大连理工大学2023年在北京录取分数线及录取位次,供2024年考生参考查阅。
一、大连理工大学2023年在北京录取分数线及位次
综合[普通类-专业组(01)]:最低录取分数线642分,对应最低位次3697。
综合[中外合作办学-专业组(04)]:最低录取分数线624分,对应最低位次6202。
综合[普通类-专业组(02)]:最低录取分数线633分,对应最低位次4881。
综合[中外合作办学-专业组(03)]:最低录取分数线627分,对应最低位次5755。
招生省份 | 科目 | 年份 | 录取批次 | 招生类型 | 选科要求 | 专业组 | 分数线 | 录取位次 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
北京 | 综合 | 2023 | 本科批 | 普通类 | 物理必选 | (01) | 642 | 3697 |
北京 | 综合 | 2023 | 本科批 | 中外合作办学 | 物理必选 | (04) | 624 | 6202 |
北京 | 综合 | 2023 | 本科批 | 普通类 | 化学必选 | (02) | 633 | 4881 |
北京 | 综合 | 2023 | 本科批 | 中外合作办学 | 物理必选 | (03) | 627 | 5755 |
二、大连理工大学2023年在北京各专业录取分数线
大连理工大学2023年在北京共招录7个专业分别是电子信息类((创新班)含电气工程及其自动化、自动化、电子信息工程、计算机科学与技术、生物医学工程)(办学地点主校区)、机械设计制造及其自动化(创新班)(办学地点主校区)、人工智能((未来技术班)智能+工程本研衔接培养,低年级人工智能通识培养,高年级按学生意愿向人工智能、精细化工、智能车辆、智能建造、生物工程专业分流;各专业均等设置保研名额,符合条件全员保研)(办学地点主校区)、人工智能(创新班)(办学地点主校区)、化工与制药类((创新班)含化学工程与工艺、精细化工、制药工程、高分子材料与工程。含安全工程、过程装备与控制工程。不招色盲、色弱)(办学地点主校区)、机械设计制造及其自动化((中外合作办学)与美国加州大学欧文分校合作,部分课程采用英语授课,非英语语种考生慎重报考)(办学地点主校区)、计算机类((中外合作办学)含软件工程(中外合作办学)、数字媒体技术(中外合作办学)。与日本立命馆大学合作,零起点学习日语,部分课程采用英语、日语授课,非英语语种考生慎重报考)(办学地点开发区校区)。以下是各专业录取分数线及位次数据。
招生省份 | 招生年份 | 科目 | 批次 | 招生专业 | 最低分数 | 最低位次 |
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北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 电子信息类((创新班)含电气工程及其自动化、自动化、电子信息工程、计算机科学与技术、生物医学工程)(办学地点主校区) | 642 | 3697 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 机械设计制造及其自动化(创新班)(办学地点主校区) | 643 | 3563 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 人工智能((未来技术班)智能+工程本研衔接培养,低年级人工智能通识培养,高年级按学生意愿向人工智能、精细化工、智能车辆、智能建造、生物工程专业分流;各专业均等设置保研名额,符合条件全员保研)(办学地点主校区) | 642 | 3697 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 人工智能(创新班)(办学地点主校区) | 645 | 3347 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 化工与制药类((创新班)含化学工程与工艺、精细化工、制药工程、高分子材料与工程。含安全工程、过程装备与控制工程。不招色盲、色弱)(办学地点主校区) | 633 | 4881 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 机械设计制造及其自动化((中外合作办学)与美国加州大学欧文分校合作,部分课程采用英语授课,非英语语种考生慎重报考)(办学地点主校区) | 627 | 5755 |
北京 | 2023 | 综合 | 本科 | 计算机类((中外合作办学)含软件工程(中外合作办学)、数字媒体技术(中外合作办学)。与日本立命馆大学合作,零起点学习日语,部分课程采用英语、日语授课,非英语语种考生慎重报考)(办学地点开发区校区) | 624 | 6202 |